依托设计封装 补齐制造短板 破解汽车“芯片荒”的济南担当

　　由疫情等多重因素导致的芯片短缺目前还在持续，很多汽车制造企业准备下调明年生产计划。恰在这时，济南传出令人振奋的消息，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线，投产达效在即。

　　山东省目前有潍柴动力、中国重汽、中通客车等整车企业和大批汽车配套企业，美国通用、德国大众在山东也有整车生产基地，山东地区汽车工业基础好，配套完善，但是缺少大型芯片龙头生产企业。

　　电子工业发展到现在产生了两个分支，一个是追求高度集成化的先进工艺，动辄只有几纳米，手机等消费品里用的，已为人们熟知;另一个是追求成熟稳定的功率芯片，就是济南这个刚通线项目生产的产品，汽车电动化后，应用更加广泛，只要用电的地方就要用到功率控制芯片。

　　近年来，全国主要中心城市均掀起集成电路造芯运动。2018年山东出台《新一代信息技术产业规划》提出，将晶圆制造作为重点，先巩固设计、封装测试，再突破制造环节，培育3-5家集成电路龙头企业。这一年的儒商大会上，济南率先签约“功率半导体制造项目”。

　　芯片制造是典型的资金密集型产业，动辄需要投资几十亿、上百亿元，济南为什么敢干、能干，还能干成，背后彰显的是济南担当。

　　最近几年，济南在芯片设计和封装方面取得长足进步，产业链不断加强。统计数据显示，目前济南拥有集成电路企业70余家，2020年销售收入超过50亿元。产业集群日益壮大，集聚了以浪潮集团为代表的服务器及存储企业，以高云半导体、山东华芯、联暻电子、安海半导体等为代表的集成电路设计企业。此外，济南有以华翼微电子、方寸微电子为代表的信息安全芯片企业，以天岳、晶正为代表的碳化硅、铌酸锂半导体材料企业，以晶恒、华光光电子、鲁晶半导体等为代表的半导体分立器件企业，以盛品电子为代表的封装测试企业等。

　　济南集成电路产业以电子信息产业为基础，以集成电路设计为核心，以产品应用为轴线，在半导体材料研制、通信芯片研发、国产FPGA芯片研发、国产EDA工具研发、设计服务和传感器封装领域形成了区域特色。当然，济南缺的是同样重要的一环——生产制造。

　　两年来，济南成立基金和运作公司，产发集团、高新控股共同参与，累计投资50亿元以上，潜心芯片生产制造，打造8英寸高功率芯片生产项目;今年下半年与比亚迪半导体股份有限公司合作，成立济南比亚迪半导体有限公司，共同运作此项目。

　　精准合作充分发挥双方优势，推动项目加速达产。比亚迪在集成电路设计与制造行业具有丰富的建设、运营经验和技术储备;在设计方面，比亚迪掌握IGBT等功率芯片的核心设计技术，并通过车规级验证获得规模化应用;在晶圆制造方面，拥有车规级IGBT芯片的晶圆生产线，年产能25万片，主要用于新能源汽车、工业和家电等领域。在市场方面，比亚迪半导体在新能源汽车领域已进入比亚迪集团等国内多家主流厂商的供应体系。今年前11个月，济南新能源汽车销售额同比增长114%，两年平均增长81.3%。前11个月全国新能源汽车销售299万辆，同比增长1.7倍，占汽车销售总量的12.7%。新能源汽车发展势不可挡，带来高功率芯片产业的爆发性增长。

　　可以预见，未来3—5年，高功率芯片需求仍会处于紧缺状态，芯片产业发展市场广阔。济南高功率芯片项目可大大提升国内整体车用芯片技术成熟度及产能，有助于解决新能源汽车核“芯”技术和产品“卡脖子”难题。