研发费用率连续三年超22%，哥瑞利双引擎驱动全栈自研路径

　　2026年6月23日,上海哥瑞利软件股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯,选择依据第18C章“特专科技公司”规则登陆资本市场,国泰君安国际与民银资本担任联席保荐人。

　　在国产泛半导体智能制造软件长期面临海外巨头垄断、供应链自主可控诉求强烈的当下,哥瑞利的IPO进程不仅是企业自身的资本化跨越,更成为观察硬科技软件赛道估值逻辑与国产替代兑现度的一个样本。

　　从招股书及公开披露数据看,哥瑞利的财务轮廓呈现出典型的高研发、高成长的特专科技企业特征。2023年至2025年,公司营收分别为1.655亿元、2.489亿元和3.003亿元,三年复合增速约34.6%;同期研发支出分别为6642万元、5902万元和6624万元,研发费用率维持在22%至40%的高位区间。

　　估值层面,哥瑞利在2025年9月完成E轮融资后投后估值约45.25亿元人民币,本次港股IPO预期市值超过40亿港元,对应2025年营收的静态市销率约12倍至15倍。横向对比港股及A股工业软件与半导体CIM相关标的,同业可比公司的市销率中位数大多在4倍至7倍区间。

　　哥瑞利的高定价背后,反映的是资本市场对“泛半导体智能制造软件国产第一梯队+12寸前道CIM全栈自研突破+AI黑灯工厂落地”三重稀缺属性的预期透支。尤其是其近期LOFA黑灯工厂助理在国内中部某12英寸头部晶圆厂先进制程检测环节完成智能化升级并投产,通过RPA与AI深度融合打通Review SEM、CD SEM及Nikon OM等核心量检测设备的全流程智能代操,在缺陷定位算法、光学检测软硬协同上实现约90%的定位成功率提升与95%以上的分类准确率,为“无人化”Fab提供了可复制范本。

　　不过,估值溢价也伴随着对兑现节奏的审视。

　　一方面,中国泛半导体智能制造软件市场规模预计从2025年25亿元增至2030年72亿元,年复合增速约25%,行业天花板仍在抬升,哥瑞利以2024年11.7%的市场份额位居中国泛半导体智能制造软件市场第二、国产厂商第一,具备先发卡位优势;另一方面,公司经营质量持续优化,客户结构趋向多元,前五大客户收入占比已由高位显著降至2025年的23.1%,显示出极强的市场拓展广度与抗风险韧性;同时,应收账款周转天数较此前高点有所回落,营运效率稳步提升。

　　本次IPO募集资金约六成将投向产品研发迭代,重点攻坚12寸晶圆厂CIM核心模块、AI良率优化及底层数据引擎,剩余用于销售网络扩张与营运资金补充,这在一定程度上缓解了短期造血压力,但是否能借AI与自动化代操产品拉升毛利率、缩短现金转换周期,将决定二级市场对估值的长期认可度。

　　从更宏观的资本视角看,哥瑞利作为港股18C赛道中少有的覆盖半导体、面板、PCB、光伏四大泛半导体领域且实现12寸前道18纳米工艺CIM系统交付的厂商,其上市定价实质是市场对“软件层国产替代+AI制造落地”双重逻辑的询价。

　　LOFA在量检测机台代操上的进展,若能持续从标杆晶圆厂走向批量复制,并从半导体延伸至面板、光伏等跨领域复用,则其高市销率估值有望通过营收规模翻番与毛利率改善逐步消化。

　　在国产泛半导体智能制造软件从“可用”走向“好用”的爬坡期,哥瑞利的港股闯关既是对其全栈自研与场景落地能力的资金输血,也是一场面向公开市场的长周期估值压力测试。未来其能否以LOFA等AI原生产品撬动更高附加值的订阅或服务化收入,或许才是稳固市场定价逻辑的底牌。

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