烟台南山学院在极端环境热管理材料领域取得独立研究重大突破

　　近日，烟台南山学院在热管理材料方向取得研究进展，相关成果以“Synergistic thermal transport and flame-exposure-stable leakage-proof capability via flexible hierarchical CF@Cu-Ga/Gr composites for high-performance thermal management”为题，发表于国际复合材料领域顶级期刊《Composites Part A: Applied Science and Manufacturing》(中国科学院二区Top，影响因子8.2)。烟台南山学院作为唯一完成单位，全部实验、表征、理论分析与写作工作均由学校师生独立完成。

　　论文第一作者为材料科学与工程学院青年教师郭晓彤;第二作者为化学工程与技术学院青年教师毕旭;通讯作者为健康医学院教师赵俊凤;共同参与工作的学生作者包括：材料成型及控制工程专业2023级姚善宇、复合材料与工程专业2023级张庆泰、材料成型及控制工程专业2024级姜泽明、复合材料与工程专业2024级郭泽恺。

　　随着电子器件向高功率密度方向发展，散热问题成为制约性能与寿命的关键瓶颈。热界面材料作为连接发热芯片与散热器的核心材料，在航空航天、新能源汽车等极端环境下的需求日益迫切。传统聚合物基、陶瓷基、液态金属基材料各存短板，难以兼顾导热性、柔韧性、强度与高温稳定性。

　　针对这一挑战，研究团队设计了一种具有多级结构的柔性碳毡@Cu-Ga/石墨烯(CF@Cu-Ga/Gr)复合材料。该材料以三维编织碳毡为骨架，在纤维搭接处引入微量液态镓作为局部焊料降低了纤维间的接触热阻。材料设计、制备、测试流程均在学校团队平台内完成，形成完整的实验闭环。

　　该工作得到山东省自然科学基金面上项目(ZR2026MS0890)，山东省重点研发计划(2024CXPT019、2025SFGC0101)及烟台市“双百计划”等项目的联合支持。

　　图1论文首页

　　图2Flexible hierarchical CF@Cu-Ga/Gr composites的制备流程

　　图3导热垫芯片在Intel Core i7 CPU与LED上的实际应用效果