利玛赫如何破解半导体真空管路焊接国产替代这道难题?

2026-09-24 12:45:24 来源:科智网
责任编辑:高原
利玛赫如何破解半导体真空管路焊接国产替代这道难题?

  据悉,2026年9月15日,昆山利玛赫自动化科技有限公司总经理李建安赴德国参访真空技术企业莱宝(Leybold)与英福康(INFICON),并前往卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)交流。走进德国历史最古老理工大学-卡尔斯鲁厄理工学院(KIT),感受德国TU9名校科研魅力。KIT培育出6位诺贝尔奖获得者,以及著名校友奔驰发明者卡尔本茨,证明电磁波真实存在的赫兹。百年理工底蕴,产学研深度结合,大科学工程与前沿技术并举,沉浸式体会严谨务实的科研氛围。

  此次参访横跨真空获得、真空测量与检漏、材料科研三大领域,为国内真空半导体配套装备的国产化提供了新的观察窗口。上海市真空学会理事长、亚太材料科学院院士、华东师范大学终身教授‌孙卓随行参与技术交流。

利玛赫如何破解半导体真空管路焊接国产替代这道难题?

  真空技术是半导体制造的底层使能技术

  德国真空学会(DVG)有一句标语——“没有真空,一切无从谈起”。据DVG公开资料,真空技术作为底层使能技术,沿产业链逐级撬动起规模庞大的下游产业:真空技术市场约14亿美元,支撑起327亿美元的半导体工艺技术与装备,进而撬动3390亿美元的半导体生产与芯片产业。在半导体制造的刻蚀、薄膜沉积、清洗、真空腔体等核心环节,真空环境的稳定性直接决定产品良率。

  莱宝与英福康构成真空产业链双锚点

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  此次参访的两家企业恰好位于真空产业链的关键节点。莱宝成立于1850年,总部位于德国科隆,2016年被瑞典阿特拉斯·科普柯集团全资收购,主要提供真空泵、检漏仪及真空系统解决方案,产品涵盖旋片泵、罗茨泵、螺杆无油真空泵、扩散泵、分子泵、低温泵等,广泛应用于半导体镀膜、分析仪器等领域。英福康则总部位于瑞士巴特拉加茨,2000年成立,2025年销售额约6.74亿美元,员工1730人,核心能力围绕真空测量、气体分析、检漏技术、传感器与过程控制展开,其残余气体分析仪(RGA)与氦质谱检漏仪在半导体制造过程监控中应用广泛。值得注意的是,莱宝与英福康均为德国真空学会(DVG)企业会员,DVG现任主席Sven Ulrich教授同时担任KIT应用材料研究所副所长,这一学术—产业网络为参访提供了深层背景。

  利玛赫自动焊接机切入真空半导体管路配套

  在真空半导体装备中,腔体、管路、阀件、连接器的焊接质量直接影响真空密封性与洁净度。昆山利玛赫自动化科技有限公司是以焊接技术为核心、自动化控制技术为载体的智能装备研发生产型企业,其自动焊接机系列涵盖HI-ARC、MACH-ARC、ROBUST-ARC、ACU-ARC、MIRCO-ARC等多个产品线,可适配直线焊接、圆周焊接等多种场景,服务于半导体负压管道、特气管道、精密仪表、阀门、连接器、补偿器、弹性元件的自动化加工、组装与焊接。在半导体领域,利玛赫提供真空腔体、管路、阀芯、传感器等部件的焊接解决方案,满足超洁净度及流量与压力的严苛要求。

  波纹管焊接机与微电弧工艺构筑差异化能力。

利玛赫如何破解半导体真空管路焊接国产替代这道难题?

  利玛赫的差异化能力集中体现在波纹管焊接机与微电弧工艺上。其波纹管自动焊接机可处理DN4mm至DN15mm的薄壁碳钢、不锈钢、合金材质波纹管,配套HI-CUT超精密切口技术将管端加工精度控制在0.01毫米以内,从源头消除传统切割带来的毛刺与微观裂纹。在微电弧工艺方面,利玛赫MIRCO-ARC系列专为0.03mm至1mm超薄材料自动焊接设计,MICRO-ARC则面向0.1mm至0.01mm超薄材料,独创的MICRO-TIG焊接技术实现毫厘级精准能量输入,成功突破0.1mm以下超薄膜片焊接难题,合格率达到99%。这些能力与真空半导体管路对超薄壁、高密封、高洁净的要求高度契合。

  AI液冷3mm波纹管验证精密制造体系能力

  2026年春天,利玛赫发布全球首条AI液冷专用3mm超薄壁波纹管智能产线,从材料到成品构建全闭环精密智造系统,融合精密成型、精密对接、微观切口、微束等离子焊接五大核心工艺。直径3mm的波纹软管从板材到成为AI液冷服务器部件需要46道复杂工序,利玛赫研发团队对设备的每一处传动、每一个温区、每一道焊缝进行了数千次模拟与调试。这条产线的诞生,填补了国内在超细微精密波纹管全自动生产领域的空白,也证明利玛赫具备从工艺、装备到产品的完整自主能力。这种全链条精密智造体系,同样可以迁移至真空半导体管路与腔体接头的制造中。

  国产配套能力补链具有产业现实意义

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  从产业维度看,真空半导体装备的国产化不仅需要真空泵、真空计等核心部件的自主,也需要管路、阀件、腔体接头等基础连接部件的精密焊接能力配套。长期以来,高端真空半导体装备的精密焊接设备较多依赖进口。利玛赫在超薄材料焊接、波纹管自动化生产、微束等离子焊接等领域的技术积累,为真空半导体配套装备的国产化提供了可行路径。此次赴德参访莱宝与英福康,有助于利玛赫更深入地理解真空产业链上游对焊接质量、洁净度、密封性的技术要求,进而将德国真空技术的标准经验转化为自身产品的提标方向。

  据悉,此次参访为技术交流与产业考察性质,对于利玛赫而言,走进莱宝与英福康这两家真空领域的标杆企业,本身就是一次对标与学习的过程。从“没有真空,一切无从谈起”到“玛赫之弧,细致入微”,真空技术与精密焊接技术在半导体制造的底层交汇。利玛赫在真空半导体管路焊接领域的国产配套能力,有望在产业链补链强链中发挥更加积极的作用。

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