东方晶源俞宗强：软硬协同矩阵助力良率提升，多项技术突破填补国内空白

　　据上交所公告,2026年6月30日,东方晶源科创板上市申请获受理;9月29日披露了对审核问询函的回复及更新申报稿,本次IPO拟募资25亿元,将投向高端半导体良率管理设备、EDA工具研发及产业化项目。

　　作为全球极少数将电子束量检测设备与计算光刻软件有机结合的公司,东方晶源的募投方向并非泛化扩张,而是围绕主业补强核心能力,为先进节点技术储备和客户应用拓展提供支撑。在集成电路全链条国产替代提速的背景下,其IPO进程对于关键技术国产化突破具有重要意义。

　　东方晶源成立于2014年,总部位于北京亦庄,以“解国家之忧,创技术之先”为初心使命,聚焦量检测设备、制造类EDA两大高壁垒、低国产化赛道,构建出软硬协同的多元化芯片制造良率提升工具布局。

　　据招股书数据显示,截至2026年6月30日,东方晶源拥有260项授权发明专利(境内196项、境外64项),并先后承担1项国家科技重大专项(02专项)、2项02专项课题/子课题、4项科技攻关项目、1项工信部工业强基项目等十余项国家/地方科研项目。同时获评国家级专精特新重点“小巨人”、国家级高新技术企业、入选“北京民营企业百强”榜单,另有CD-SEM、EBI与计算光刻软件PanGen获评北京市首台(套)重大技术装备。

　　经过十二年深耕,东方晶源构建起软硬协同的多元化良率提升工具布局。硬件端,拥有包括CD-SEM(电子束关键尺寸量测设备)、EBI(电子束缺陷检测设备)、DR-SEM(电子束缺陷复检设备)和 HV-SEM(高能电子束设备)四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备;软件端,主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。

　　另有自研电子光学系统(EOS)实现突破,电子束缺陷检测设备(EBI)填补国内空白,纳米级电子束量检测装备累计出机超百余台。软件端同样提速:计算光刻软件已应用于国内知名逻辑产线14nm及以上工艺节点的量产,并掌握7nm/5nm等更先进节点所需的全部关键技术能力;在存储领域已应用于1x nm及以上节点量产并完成1y nm节点试量产。这套“眼睛+大脑”的组合,让国内晶圆厂获得了更具自主可控属性的国产化选择。

　　同时,技术突破正在转化为可检验的产业成果。据问询函回复及公开报道,东方晶源新一代电子束量检测设备已于2025年下半年陆续出机至国内头部存储客户,经过长期验证与压力测试,目前东方晶源已成为该客户电子束量检测设备的重要国产供应商,并于2026年5月至6月取得合计不含税金额1.53亿元的批量订单,为国产电子束量检测装备从技术突破向规模化产业应用延伸增添了重要观察样本。

　　随着IPO进程的推进,东方晶源有望依托募集资金进一步提升高端半导体良率管理设备的研发升级、测试验证与规模化交付能力,持续强化计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具能力,为国产集成电路产业链供应链的自主可控提供坚实支撑。

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