产业链上的山东好品牌丨清河电科用“1/10头发丝”撬开国际高端载板垄断市场

　　8月的济南，骄阳似火。走进济南高新区，在清河电子科技(山东)有限责任公司的无尘车间里，一辆辆AGV驮着黑色基板在各车间穿梭，一排排全自动生产线如精密的“电子血管”昼夜运转，一架架机械臂以8μm　精度等级完成高密度布线……

　　这里诞生的高端IC载板，正以“1/10头发丝”的线路精度，突破高端IC载板“卡脖子”难题，打造了“山东第一板”，撬开曾被国外企业垄断几十年的高端封装材料市场。

　　“芯片桥梁”上的突围

　　从5%到全球同台竞技

　　在清河电科的产品展示柜里，应用于存储芯片、人工智能、Al处理器的各款载板产品整齐陈列。公司董事长李振来指着其中一块掌心大小的载板说：“别看它不起眼，里面藏着20层的线路。”

　　20层载板是什么概念?

　　“个别特殊制程20层IC载板制作需要600多道工序，里面布的细线长达上百公里。”李振来告诉记者，IC载板就好比城市的交通，密密麻麻的线路如同纵横交错的道路，负责将芯片内部的各类信号精准、高效地输送到各个“目的地”。

　　IC就是芯片，IC载板就是载着芯片的板子，作为芯片封装的核心基材，IC载板既是物理保护层，更是信号传输的“超级高速公路”，直接决定5G、6G、AI、高性能计算等前沿领域的技术高度。

　　“有芯片，就必须有载板;有载板，就必须有芯片，两者缺一不可，离开了谁都没有价值。”李振来告诉记者，长期以来，这块“芯片桥梁”的话语权被日韩企业掌控，我国高端IC载板国产化率不足5%，线宽线距就是横在面前的“第一座大山”。

　　“载板的每一层都能布置线路。层数越多、密度越大，功能就越强。”李振来介绍，清河电科啃下了这块“硬骨头”，突破了高密度布线、超薄层压、微孔钻孔等技术壁垒，成功将载板线宽线距精准到8μm，相当于头发丝直径的1/10。更令人振奋的是，其20层以上高多层载板通过600多道工序打磨，性能对标国际一线，部分指标实现超越，能满足CPU、GPU、Al、新能源汽车、存储芯片等多场景高端应用需求，实现了高端IC载板的国产替代，提升了我国集成电路半导体产业的自主可控水平。

　　“2024年为国外客户定制的CPO硅光芯片载板，使用户提前发布终端产品并实现落地应用，该终端产品的传输速率超出行业同等产品的20倍，达到世界领先水平。”李振来说，正是这样的技术突破，让清河电科不仅通过长电科技等头部企业认证，更敲开了国际市场大门，产品小批量销往韩国、美国、新加坡、马来西亚等10余个国家。

　　16个月的“闪电战”

　　从图纸到量产的“山东速度”

　　2021年12月，清河电科诞生;2023年5月，工厂开工建设。2024年7月，通过国内领先的封装产线的测试并完成小批量样品交付。

　　2024年9月，清河电科高端IC载板实现量产交付，这对于山东集成电路产业链乃至我国集成电路产业的发展意义非凡，也给上下游集群发展带来了重大利好。

　　“短时间内，我们实现了厂房建设、投产和正常化运营，刷新了行业新速度，这也是政府对高新技术和企业的重视与支持的结果。”李振来表示。

　　企业虽年轻，但清河电科的技术管理团队已在芯片载板领域深耕数十年，这也是成为“山东第一板”的核心所在。

　　从技术角度看，高端IC载板技术攻关的核心难点包括翘曲、良率、线宽线距、细线路和高多层。清河电科瞄准高端芯片封装载板精准研发，让“山东第一板”快速获得市场认可。自2024年9月量产以来，企业已接到国内外百余个订单，覆盖GPU、CPU、车载电子等多元领域。在航空航天等领域，其产品更成为国家安全供应链的重要保障，彰显“自主可控”的战略价值。

　　随着AI、算力的快速发展，芯片需求旺盛，随之而来的是高端载板需求旺盛。目前IC载板市场增长率非常快。“我们的增长率也比较高，有时为了赶项目需要加班加点生产。”李振来表示，依托山东省电子信息产业集聚优势，清河电科构建了从人才、材料、工艺到设备的全链条生态体系，可为用户提供从设计到测试交付的全流程服务，目前已形成年产1200万颗FCBGA载板和360万片FCCSP载板的规模，产品覆盖“从芯到云”“空天地海”的信息技术全链条，从智能芯片到云端服务、航空航天、卫星通信、海洋监测等多元领域。

　　“链条担当”

　　串联山东集成电路生态网

　　作为山东省“专精特新”企业，清河电科不仅自身突破技术壁垒，更通过技术溢出与产业链协同，推动上下游形成良性互动：与山东大学、济南大学、北京大学等高校共建研发中心培养专业人才，联合本地企业攻关自动化设备，带动封装测试、终端制造等环节效能大大提升。

　　从产业体系看，山东已将集成电路确定为标志性产业链之一，正全力实施“强芯”工程。“我们不是孤军奋战，而是产业链上的重要一环。”李振来透露，当前，正在与国内头部合作伙伴联合开展玻璃载板(Glass Core)以及2.5D先进封装用埋入式载板的开发，旨在带动上下游产业链协同发展。

　　“我们计划在2028年下半年到2029年启动IPO。公司将深化产学研合作，努力突破我国半导体封装关键材料的技术问题，为国家安全与产业升级提供硬核支撑，推动中国IC载板产业从‘跟跑’到‘领跑’的跨越，为全球半导体竞争注入中国力量。”谈及未来，李振来信心满满，用一片蓝海概括，同时技术护城河也在持续加深。

　　从打破垄断到产业链协同，清河电科的实践印证着：在科技自立自强的征程上，细分领域的“小巨人”往往能迸发出大能量。正如济南的泉水汇入小清河，最终奔涌入海，这家诞生于齐鲁大地的企业，正以“山东智造”的硬核实力，为中国半导体产业的全球竞争注入澎湃动力。

　　傍晚的济南综保区，载着高端IC载板的货车缓缓驶出，“鲁A”车牌在夕阳下格外醒目。

　　而在清河电科研发中心的屏幕上，新一批载板的测试数据不断刷新。8μm　的线路里，流淌的不仅是高速信号，更是山东制造业向高端化、智能化、绿色化迈进的决心。

　　(济南日报·爱济南记者　王瑞红)